弊社ではこのたび、Cloud Days OSAKA 2012にてAmazon社と 共同出展させていただくこととなりました。
今回の展示会では、EC2／S3をはじめとするAWSの導入支援サービス「CloudLink」のご紹介をはじめ、AWSを使った婚礼会場向けiPadアプリ「WeddingPad」などのご紹介をさせていただく予定です。
ご多忙中のところまことに恐縮に存じますが、この機会に是非ご来臨賜り、ご高覧いただきたくご案内申し上げます。
開催概要
| 名称 | 日経BP Cloud Days Osaka 2012 Conference & EXPO （通称：Cloud Days Osaka 2012） |
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| 会場 | ハービスHALL（大阪・梅田） | ||||
| 主催 | 日経BP社 | ||||
| 展示会入場料 | 3,000円 （消費税込、事前登録により無料） | ||||
| 出展製品・サービス | SaaS、PaaS、HaaS/IaaS、DaaS/デスクトップ仮想化、 パブリッククラウド導入支援サービス、プライベートクラウド構築支援サービス、 サーバ/ストレージ/ネットワーク仮想化、データセンター、 クラウド対応セキュリティソリューション、ソフトウエア開発、 クラウド向け運用管理、データバックアップ、その他関連製品・サービス |